司会：池田博明　（ASET三次元集積化技術研究部長）

9:30-9:45

開会の挨拶

稲垣謙三　（ASET専務理事）
NEDO（予定）

9:45-9:55

ドリームチッププロジェクトへの期待（仮題）

益　一哉　（プロジェクトリーダー）
　　　　　　　（東京工業大学　教授）

9:55-10:25

基調講演
　2.5D/3D IC技術の現状と今後の動向（仮題）

Jean-Christophe Eloy 　　　　　　　　　　　　　　　　 (Yole Developpement社)（CEO 兼 社長）

10:25-10:40

ドリームチッププロジェクト概要

池田博明　（研究部長）

10:40-10:55

集積化基盤技術

小林治文　（研究室長）

10:55-11:30

集積化基盤技術　「超ワイドバスSiP 3D技術」

内山士郎

11:30-12:05

集積化基盤技術　「デジアナ混載3D技術」

鎌田　忠

12:05-13:35

ポスターセッション並びに昼食

WG、共同実施先

13:35-14:10

集積化基盤技術「ヘテロジーニアス3D技術」

中澤文彦

14:10-14:45

集積化基盤技術「3Dインテグレーション技術」

武田健一

14:45-15:20

集積化基盤技術「熱・積層接合技術」

山田文明

15:20-15:40

休憩

15:40-16:15

集積化基盤技術「薄ウェハ技術」

島本晴夫

16:15-16:35

設計環境技術

田中英樹　（予定、H22年度で終了）

16:35-16:55

チップテスト技術

神成　茂　（予定、H22年度で終了）

16:55-17:10

標準化活動

嘉田守宏　（ASET 技術顧問）

17:10-17:20

ご講評

経済産業省　（予定）

17:30-

意見交換会(懇親会)
　　　　　　　　　　　　　＠交流棟3F カフェテリア